Pâte thermique CPU - 3 grammes - GD900 - Conductivité 4,8 W/m-K - Pâte thermique
- Conduction maximale de la chaleur
- Facile à appliquer
- Performances à long terme
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Pâte thermique CPU - 3 grammes - GD900 - Conductivité 4,8 W/M-K
Optimisez les performances de votre ordinateur avec la pâte thermique GD900. Cette pâte thermique de haute qualité assure un transfert de chaleur efficace entre votre processeur et le refroidisseur, gardant votre système plus frais et plus stable, même lors de tâches intensives. Que vous soyez joueur, graphiste ou programmeur, la pâte thermique GD900 est un incontournable pour tous ceux qui souhaitent tirer le meilleur parti de leur ordinateur.
Avantages p>
- Excellente conductivité thermique : Avec une conductivité thermique de 4,8 W/M-K, le GD900 assure un transfert de chaleur optimal.
- Simple Application : La pâte thermique est livrée dans une seringue pratique de 3 grammes, ce qui rend l'application un jeu d'enfant.
- Performance longue durée : La pâte thermique GD900 ne sèche pas et retient son efficacité pendant une longue période.
Excellente conductivité thermique
La pâte thermique GD900 a une conductivité thermique de 4,8 W/M-K , ce qui signifie qu'il transfère efficacement la chaleur de votre processeur vers le refroidisseur. Cela permet de maintenir votre système à une température optimale, même lors de charges lourdes.
Application facile
Grâce à la seringue pratique de 3 grammes, l'application est facile. la pâte thermique est une tâche simple. Vous n'avez besoin d'aucune connaissance technique pour répartir la pâte uniformément sur le processeur, ce qui garantit une connexion parfaite avec le refroidisseur.
Performances durables
La pâte thermique GD900 est conçue pour rester efficace longtemps. Elle ne sèche pas et conserve ses propriétés thermiques, de sorte que votre système fonctionne toujours de manière optimale sans avoir à remplacer fréquemment la pâte.
Comment fonctionne le produit
La pâte thermique GD900 est appliquée entre le CPU et le refroidisseur. La pâte comble les imperfections microscopiques de la surface du processeur et du refroidisseur, permettant un meilleur transfert de chaleur. Cela garantit que la chaleur du processeur est efficacement dissipée vers le refroidisseur, gardant votre système plus frais et plus stable.
FAQ
- < b> À quelle fréquence dois-je remplacer la pâte thermique ? La pâte thermique GD900 est conçue pour des performances durables et n'a pas besoin d'être remplacée souvent. Il est recommandé de remplacer la pâte à chaque mise à niveau du processeur ou si vous remarquez que les températures augmentent.
- La pâte thermique GD900 est-elle conductrice d'électricité ? Non, la pâte thermique GD900 n'est pas électriquement conducteur, ce qui signifie qu'il peut être utilisé sans danger sur les composants électroniques.
- De quelle quantité de pâte thermique ai-je besoin pour une application ? Une seringue de 3 grammes est suffisante pour plusieurs applications, selon la taille de votre processeur.
Spécifications clés
- Contenu : 3 grammes
- Conductivité thermique : 4,8 W/ M-K
- Non conducteur d'électricité
- Efficacité longue durée
Donnez à votre ordinateur le refroidissement qu'il mérite avec la pâte thermique GD900 et découvrez la différence en performance!
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Caractéristiques de produit
- Caractéristiques techniques
- Matière
- Synthétique
- Caractéristiques d’apparences
- Couleur
- Autre
- Gamme de couleurs
- Autre